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| Production | 5 novembre 2020 |
|---|---|
| Concepteur | AMD |
| Fabricant | |
| cpuid | Family 19h |
| Niveau 1 |
64 ko (par coeur) :
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|---|---|
| Niveau 2 | 512 ko (par coeur) |
| Niveau 3 |
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| Finesse de gravure |
6-7 nm |
|---|---|
| Nombre de transistors |
6,24 milliards (1× CCD) ou 10,39 milliards (2× CCD) (4,15 milliards par "CCD" à 8 coeurs en 7 nm & 2,09 milliards pour la "puce I/O" en 12 nm)[1] |
| Cœur |
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| Boîtier | Package FP6 |
| Socket(s) |
| Architecture | AMD64 (x86-64) |
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| Variantes |
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Zen 3 est le nom de code d’une microarchitecture de processeur d’AMD, sortie le 5 novembre 2020[2],[3]. Elle est le successeur de Zen 2 et utilise le procédé 7 nm de TSMC pour les chiplets (en) et le procédé 14 nm de GlobalFoundries pour la puce d’E/S sur les puces de serveur et 12 nm pour les puces de bureau[4]. Zen 3 équipe les processeurs de PC de bureau grand public Ryzen 5000 (nom de code « Vermeer ») et les processeurs de serveur Epyc (nom de code « Milan »)[5],[6]. Zen 3 est pris en charge sur les cartes mères avec les chipsets de la série 500 ; les cartes de la série 400 sont également prises en charge sur certaines cartes mères B450 / X470 avec certains BIOS[7]. Zen 3 est la dernière microarchitecture avant qu’AMD ne passe à la mémoire DDR5 et aux nouveaux sockets, qui sont l'AM5 pour les puces pour PC de bureau « Ryzen » aux côtés des SP5 et SP6 pour la plate-forme serveur Epyc et sTRX8[3]. Selon AMD, Zen 3 a 19 % d’instructions par cycle (IPC) plus élevées en moyenne que Zen 2.
Le 1er avril 2022, AMD a lancé la nouvelle série Ryzen 6000 pour ordinateurs portables, en utilisant une architecture Zen 3+ améliorée avec des améliorations architecturales notables en matière d’efficacité énergétique et de gestion de l’alimentation[8]. Et un peu plus tard, le 20 avril 2022, AMD a également sorti le processeur pour PC de bureau Ryzen 7 5800X3D, qui augmente les performances de jeu d’environ +15 % en moyenne en utilisant pour la toute première fois dans un produit PC, un cache L3 3D empilé verticalement. Plus précisément, sous la forme d’un cache L3 de 64 Mo, la puce « 3D V Cache » est réalisée avec le même procédé TSMC N7 que le CCD Zen 3 à 8 cœurs, auquel il est directement lié de cuivre à cuivre[9].
- (en-US) Charlie Demerjian, « A long look at AMD's Zen 3 core and chips », sur SemiAccurate, (consulté le )
- (en-US) AMD, « Where Gaming Begins, AMD Ryzen™ Desktop Processors », sur YouTube, (consulté le )
- (en-US) Joel Hruska, « AMD's Lisa Su Confirms Zen 3 Coming in 2020, Talks Challenges in Notebooks », ExtremeTech, (consulté le )
- (en-US) Ian Cutress, « AMD Ryzen 5000 and Zen 3 on Nov 5th: +19% IPC, Claims Best Gaming CPU », sur AnandTech, (consulté le )
- (en-US) Mark Knapp et Matt Hanson, « AMD Zen 3 release date, specs and price: everything we know about AMD Ryzen 5000 », sur TechRadar, (consulté le )
- (en-US) Paul Alcorn, « AMD dishes on Zen 3 and Zen 4 architecture, Milan and Genoa roadmap », sur Tom's Hardware, (consulté le )
- (en-US) Joel Hruska, « AMD Will Support Zen 3, Ryzen 4000 CPUs on X470, B450 Motherboards », sur ExtremeTech, (consulté le )
- (en-US) « AMD Unveils New Ryzen Mobile Processors Uniting "Zen 3+" core with AMD RDNA 2 Graphics in Powerhouse Design », sur amd.com, Santa Clara, CA, (consulté le )
- (en-US) « AMD Launches the Ultimate Gaming Processor, Brings Enthusiast Performance to an Expanded Lineup of Ryzen Desktop Processors », sur amd.com, Santa Clara, CA, (consulté le )