Il Quad Flat Package, o QFP, è un formato del package (contenitore) di un circuito integrato, generalmente di forma quadrata, con i piedini che spuntano da ognuno dei 4 lati. È utilizzato principalmente per il montaggio superficiale dei chip, mentre è raro per l'utilizzo con gli zoccoli. I chip QFP non sono adatti al montaggio through-hole. Le versioni del QFP mostrano da 32 a 304 piedini con un passo degli stessi che può variare da 0,4 a 1,0 mm. Esistono anche casi speciali, come i formati LQFP ("Low profile QFP") e TQFP ("Thin QFP").
Il package QFP è divenuto comune in Europa e negli Stati Uniti d'America durante gli anni novanta, anche se in Giappone si utilizzava per l'elettronica di consumo già negli anni settanta.
Un package simile al QFP è il PLCC: in quest'ultimo i piedini sono più larghi (mediamente 1,27 mm) e ricurvi (nella classica forma a "J") per semplificare il montaggio negli zoccoli (sono comunque anche saldabili). Il formato PLCC è molto usato per le memorie Flash di tipo NOR e per altri componenti programmabili.